EP2714807

COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING AN ADDITIVE FOR BOTTOM-UP FILLING OF THOUGH SILICON VIAS AND INTERCONNECT FEATURES

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    EP einkaleyfi: Þýðing ekki lögð inn
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    31.5.2012
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    2.1.2019
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    12792059.3
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    30.5.2032
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    COMPOSITION FOR METAL ELECTROPLATING COMPRISING AN ADDITIVE FOR BOTTOM-UP FILLING OF THOUGH SILICON VIAS AND INTERCONNECT FEATURES

31.5.2012
2.1.2019
  • :
    BASF SE
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    Carl-Bosch-Strasse 38, 67056, Ludwigshafen am Rhein, DE
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    RÖGER-GÖPFERT, Cornelia
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    Weinheim, DE
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    ARNOLD, Marco
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    Heidelberg, DE
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    FLÜGEL, Alexander
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    Bad Dürkheim, DE
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    EMNET, Charlotte
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    Bad Dürkheim, DE
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    RAETHER, Roman, Benedikt
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    Speyer, DE
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    MAYER, Dieter
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    Darmstadt, DE
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    201161491935 P
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    1.6.2011
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    US
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    IB2012052727
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    31.5.2012
  • :
    C25D 3/38, C23C 18/38, C08L 79/02, C08G 73/02, C25D 7/12, H01L 21/768, H01L 21/288